Zirkonium ist sehr korrosionsbeständig. Es wird zum Bau für chemische Anlagen verwendet. Da der Einfangquerschnitt von Zirkonium für thermische Neutronen sehr klein ist, werden seine Legierungen (die meistens Zinn oder Niob enthalten) für die Hüllrohre von Uranbrennstäben im Reaktorbau (Kernkraftwerk) verwendet. Zirkoniumlegierungen werden auch für chirurgische Instrumente verwendet. Zirkoniumverbindungen wie Zirkoniumdioxid oder Zirkoniumsilikat dienen zur Herstellung von feuerfesten Auskleidungen in Tiegeln und Behältern.
in Halbleitern
In der Halbleiterindustrie werden voraussichtlich ab 2007 bis 2008 für das Gate-Oxid von FETs so genannte high-k Materialien verwendet. Zur Zeit wird das Oxid von Silizium
verwendet. Durch die fortschreitende Verkleinerung der Transistoren muss auch das Gate-Oxid dünner werden.
Für die geplanten Prozesse wie 90 nm und 65 nm sind Oxiddicken von 1,1-1,6 nm notwendig.
Je dünner das Gate-Oxid, desto größer ist aber der Leckstrom vom Gate in den Halbleiter. Um den Leckstrom zu verringern, sucht man Materialien, mit einer höheren Dielektrizitäts-Konstante εr als
._ Letzters hat
Zirkonium-Oxid
hingegen erreicht
Das ebenfalls als high-k Material eingesetzte Hafnium-Oxid erreicht bis zu
Das Gate im FET funktioniert ungefähr wie ein Kondensator. Durch eine angelegte Spannung werden an beiden Elektroden entgegensetzte Ladungen gesammelt. Die Ladung im Kanal (Inversions-Zone) führt zur Leitung des FETs. Die Ladung ist dabei Q = C U. Beim Plattenkondensator ist
Würde man die Gate-Oxid-Dicke d erhöhen, sinkt die Kapazität. Dadurch stehen bei gleicher angelegter Gate-Spannung UGS weniger Elektronen im Kanal zur Verfügung und der FET leitet schlechter. Das ist gleichbedeutend mit einer Erhöhung der Threshold-Spannung UT. Um die Ladung konstant zu halten, muss man die Dielektrizitäts-Konstate
erhöhen.
In der Prozesstechnik wird die so genannte Equivalent Oxide Thickness EOT eingeführt. Sie gibt die äquivalente Oxid-Dicke an. Das ist wegen einer quantenmechanisch begründeten Verschiebung des Schwerpunktes der Ladungsverteilung von der Oberfläche in den Halbleiter hinein notwendig. Darum ist sie ein bißchen größer als die physikalische Oxid-Dicke. Sie bezieht sich auf das Dielektrikum
._
Durch die Verwendung von high-k Materialien (
kann die Oxiddicke bei gleichbleibender EOT um den Faktor
erhöht werden. Damit sinkt der Gate-Leckstrom beträchtlich.
Dieser Beitrag ist aus der XML-Version der deutschen WikiPedia® entwickelt worden und unterliegt inhaltlich den GNU FDL-Lizenzbestimmungen. Linkziele außerhalb der wikipedia-Inhalte unterliegen den Urheberrechten der jeweiligen Anbieter
( DirectDownloads ) Kalenderblätter druckfertig aufbereitet für Schmuckblätter zum Selbstdrucken im Word DOC6/RTF Format, je Euro 5 über Click&BuyJAN | FEB | MÄRZ APRIL | MAI | JUNI JULI | AUG | SEPT OKT | NOV | DEZ
Das Geschenk für jeden Anlass, nicht nur bei 'runden' Jubiläen Andere Einzeltage oder Zahlungsarten bitte HIER bestellen
Diese Web Site verdient ihr Geld durch Produktverkäufe (CD-ROM, downloads) und in erster Linie durch Anzeigen. Wenn Sie als Webmaster zuverlässige Partner suchen für Ihr eigenes Anzeigenschäft, dürfen Sie sich gerne auf unsere Empfehlungen stützen:
z.B.: GigaCash & ProfiWin